激光切割系统

展芯科技可为用户定制专业的激光切割系统（配套ESI EzlazeIII或HOYA HSL-4000、HSL-5000激光切割系统），应用于对液晶面板及半导体产品的修正以及要求到微米等级作业精度等各种应用层面上。

产品应用：
金属线切断
去除钝化层、氧化层及金属层
去除ITO短路
其它